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半導體精密切割項目 實現(xiàn)半導體硅片的激光光路 大視野初步定位 小視野精確定位三路光學同焦共軸 可實現(xiàn)高效 高精度 兼容性強的半導體切割光學一體化模組 榮獲國家級專利技術...
通過光學棱鏡原理對光路進行轉(zhuǎn)折,滿足在狹小空間內(nèi)安裝使用遠心平行光源 滿足高精度 小型化測量需求 國家級專利產(chǎn)品...
隨著半導體行業(yè)大幅擴張結(jié)合AI機器視覺軟件的技術提升及廣泛普及應用,外觀瑕疵檢測在視覺項目中的占比越來越高,但隨著軟件技術的突破和廣泛應用,瑕疵檢測項目對整體的硬件的...
隨著AI機器視覺軟件的技術提升及廣泛普及應用,瑕疵檢測在視覺項目中的占比越來越高,但隨著軟件技術的突破和廣泛應用,瑕疵檢測項目對整體的硬件的成像效果,結(jié)構(gòu)空間,硬件成...